发明名称 单埠静态随机存取记忆体(六)
摘要 明提出一种单埠静态随机存取记忆体,其主要包括一记忆体阵列、复数个控制电路(2)、复数个预充电电路(3)以及一待机启动电路(4),该记忆体阵列系由复数列记忆体晶胞与复数行记忆体晶胞所组成,每一列记忆体晶胞设置一个控制电路,且每一记忆体晶胞(1)系包括一第一反相器(由一第一PMOS电晶体P11与一第一NMOS电晶体M11所组成)、一第二反相器(由一第二PMOS电晶体P12与一第二NMOS电晶体M12所组成)及一存取电晶体(由第三NMOS电晶体M13所组成)。每一控制单元(2)系连接至对应列记忆体晶胞中之每一记忆体晶胞的该第一NMOS电晶体(M11)的源极以及该第二NMOS电晶体(M12)的源极,以便因应不同操作模式而控制该第一NMOS电晶体(M11)的源极电压以及该第二NMOS电晶体(M12)的源极电压,藉此于写入模式时,可有效防止写入逻辑1困难之问题,于读取模式时,可于提高读取速度的同时,亦避免无谓的功率耗损,于待机模式时,可有效降低漏电流,而于保持模式时则可维持原有的电气特性。再者,藉由该待机启动电路(4)的设计,以有效促使具单埠SRAM 快速进入待机模式,并因而有效提高单埠静态随机存取记忆体之待机效能。
申请公布号 TWI529712 申请公布日期 2016.04.11
申请号 TW103113192 申请日期 2014.04.10
申请人 修平学校财团法人修平科技大学 发明人 萧明椿;罗煜皓
分类号 G11C11/412(2006.01);G11C11/413(2006.01) 主分类号 G11C11/412(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 一种单埠静态随机存取记忆体,包括:一记忆体阵列,该记忆体阵列系由复数列记忆体晶胞与复数行记忆体晶胞所组成,每一列记忆体晶胞与每一行记忆体晶胞均包含有复数个记忆体晶胞(1);复数个控制电路(2),每一列记忆体晶胞设置一个控制电路(2);复数个预充电电路(3),每一行记忆晶胞设置一个预充电电路(3);以及一待机启动电路(4),该待机启动电路(4)系促使该单埠静态随机存取记忆体快速进入待机模式,以有效提高该单埠静态随机存取记忆体之待机效能;其中,每一记忆体晶胞(1)更包含:一第一反相器,系由一第一PMOS电晶体(P11)与一第一NMOS电晶体(M11)所组成,该第一反相器系连接在一电源供应电压(VDD)与一第一低电压节点(VL1)之间;一第二反相器,系由一第二PMOS电晶体(P12)与一第二NMOS电晶体(M12)所组成,该第二反相器系连接在该电源供应电压(VDD)与一第二低电压节点(VL2)之间;一储存节点(A),系由该第一反相器之输出端所形成;一反相储存节点(B),系由该第二反相器之输出端所形成;一第三NMOS电晶体(M13),系连接在该储存节点(A)与一对应之位元线(BL)之间,且闸极连接至一对应之字元线(WL);其中,该第一反相器和该第二反相器系呈交互耦合连接,亦即该第一反相器之输出端(即该储存节点A)系连接至该第二反相器之输入端,而该第二反相器之输出端(即该反相储存节点B)则连接至该第一反相器之输入端;而每一控制电路(2)更包含:一第四NMOS电晶体(M21)、一第五NMOS电晶体(M22)、一第六NMOS电晶体(M23)、一第七NMOS电晶体(M24)、一第八NMOS电晶体(M25)、一第九NMOS电晶体(M26)、一第十NMOS电晶体(M27)、一第十一NMOS电晶体(M28)、一读取 控制信号(RC)、一第三反相器(INV)、一第一延迟电路(D1)、一加速读取电压(RGND)、一写入控制信号(WC)、一反相写入控制信号(/WC)、一待机模式控制信号(S)以及一反相待机模式控制信号(/S);其中,该第四NMOS电晶体(M21)之源极、闸极与汲极系分别连接至接地电压、该反相待机模式控制信号(/S)与该第二低电压节点(VL2);该第五NMOS电晶体(M22)之源极、闸极与汲极系分别连接至该第二低电压节点(VL2)、该待机模式控制信号(S)与该第一低电压节点(VL1);该第六NMOS电晶体(M23)之源极系连接至接地电压,而闸极与汲极连接在一起并连接至该第一低电压节点(VL1);该第七NMOS电晶体(M24)之源极、闸极与汲极系分别连接至该第八NMOS电晶体(M25)之汲极、该读取控制信号(RC)与该第一低电压节点(VL1);该第八NMOS电晶体(M25)之源极、闸极与汲极系分别连接至该加速读取电压(RGND)、该第一延迟电路(D1)之输出与该第七NMOS电晶体(M24)之源极;该第一延迟电路(D1)系连接在该第三反相器(INV)之输出与该第八NMOS电晶体(M25)之闸极之间;该第三反相器(INV)之输入系供接收该读取控制信号(RC),而输出则连接至该第一延迟电路(D1)之输入;该第九NMOS电晶体(M26)之源极、闸极与汲极系分别连接至接地电压、该第十NMOS电晶体(M27)之汲极和该第十一NMOS电晶体(M28)与该第一低电压节点(VL1);该第十NMOS电晶体(M27)之源极、闸极与汲极系分别连接至该写入控制信号(WC)、该待机模式控制信号(S)与该第九NMOS电晶体(M26)之闸极;该第十一NMOS电晶体(M28)之源极、闸极与汲极系分别连接至该反相写入控制信号(/WC)、该反相待机模式控制信号(/S)与该第十NMOS电晶体(M27)之汲极;其中,对于非读取模式期间之该读取控制信号(RC)系设定为该加速读取 电压(RGND)之位准,以防止该第七NMOS电晶体(M24)于非读取模式期间之漏电流;再者,该待机启动电路(4)系设计成于进入待机模式之一初始期间内,对该第一低电压节点(VL1)处之寄生电容快速充电至该第六NMOS电晶体(M23)之临界电压(VTM23)的电压位准。
地址 台中市大里区工业路11号