| 摘要 |
접속 단자간의 협소화의 진행에 의해서도, 단자간 쇼트를 방지할 수 있는 이방성 도전 필름을 제공한다. 일면에 접착제층 (2) 이 형성된 베이스 필름 (4) 을 지지하는 도전성의 지지판 (10) 과, 베이스 필름 (4) 의 접착제층 (2) 과 대치하여 배치되고, 도전성 입자 (3) 의 배열 패턴에 따른 패턴으로 배열된 관통공 (12) 이 복수 형성된 배열판 (11) 과, 도전성 입자 (3) 에 전압을 인가하면서 액체와 함께 분무하는 스프레이 (13) 를 갖고, 스프레이 (13) 와 지지판 (10) 사이에 전압을 인가하면서, 스프레이 (13) 로부터 전하가 대전된 도전성 입자 (3) 를 액체와 함께 분무하고, 배열판 (11) 의 관통공 (12) 을 통과한 도전성 입자 (3) 를, 관통공 (12) 의 배열 패턴으로 접착제층 (2) 에 배열시킨다. |
