| 摘要 |
반도체 디바이스는 제 1 면 및 제 2 면을 갖는 기판을 포함하고, 제 2 면은 적어도 하나의 반도체 엘리먼트에 대한 장착 위치를 갖고, 제 1 면은 제 2 면 상의 위치들에 전기적으로 연결된 복수의 위치들을 갖는다. 복수의 전기적 전도성 상호연결들은 위치들에서 제공되고 ― 상기 복수의 전기적 전도성 상호연결들은 위치에 부착된 제 1 단부 및 기판으로부터 이격된 제 2 단부를 각각 가짐 ― , 봉지재는 복수의 상호연결들을 부분적으로 봉지하며, 제 1 평면에 놓인 표면을 갖는다. 제 2 단부들은 기판 제 1 면으로부터 대향하는 제 1 평면의 면 상에 위치되고, 봉지재에서의 환형 공간은 복수의 전기적 전도성 상호연결들 각각을 둘러싸고, 환형 공간은 제 1 평면과 기판 제 1 면 사이에 위치된 바닥부(bottom)를 갖는다. 또한, 이러한 반도체 디바이스를 구성하기 위한 방법이 제시된다. |
