| 摘要 |
다양한 부품을 탑재하는 배선기판의 신뢰성을 향상시킨다. 층간 절연층(14)으로부터 노출되는 전극패드(4a, 6a)를 갖는 배선기판(20A)을 구비한 반도체 패키지(30A)에 있어서, 전극패드(4a, 6a)는 각각 층간 절연층(14)의 표면으로부터의 깊이가 상이하게 노출되어 있다. 배선기판(20A)에는 반도체칩(21) 및 리드(23)가 탑재되고, 반도체칩(21)의 메인면에 형성되어 있는 외부 접속단자(22)와 전극패드(4a)가 전기적으로 접속되고, 리드(23)에 형성되어 있는 접속부(23b)와 전극패드(6a)가 전기적으로 접속되고, 반도체칩(21)의 이면에 리드(23)가 접착하여 배치된다. |
