| 摘要 |
더미(dummy) 연마에 의한 웨이퍼 로스(wafer loss)를 줄이고, 또한, 제품용의 웨이퍼의 LPD(Light Point Defect)의 수를 적은 레벨로 안정시키는 것이 가능한 실용적인 웨이퍼의 연마 방법을 제공한다. 본 발명의 웨이퍼의 연마 방법은, 정반(surface plate; 110)의 표면에 설치된 연마포(112)에 웨이퍼(104)를 접촉시켜, 정반(110) 및 웨이퍼(104)를 회전시킴으로써, 웨이퍼(104) 표면을 연마하는 연마 처리를, 동일 연마포(112)에 의해 복수회 행한다. 그때, 연마포(112)의 접촉각을 측정하고, 그 측정값에 기초하여, 초기 연마(더미 연마) 공정으로부터 본 연마 공정으로의 전환 시기를 결정한다. |
