| 发明名称 |
METHODS OF FORMING THROUGH-SUBSTRATE VIAS |
| 摘要 |
관통 기판 비아들을 형성하는 방법은 기판 내에 형성되는 관통 기판 비아 개구부들의 나머지 용적을 충전하기 위해 구리 및 구리와 다른 적어도 하나의 원소를 개별적으로 전착시키는 단계를 포함한다. 상기 전착된 구리 및 상기 다른 적어도 하나의 원소는 합금을 포함하는 전도성 관통 기판 비아 구조들을 형성하는데 사용되는 상기 구리와 상기 다른 적어도 하나의 원소의 합금을 형성하도록 어닐링된다. |
| 申请公布号 |
KR101611108(B1) |
申请公布日期 |
2016.04.08 |
| 申请号 |
KR20147010132 |
申请日期 |
2012.09.05 |
| 申请人 |
마이크론 테크놀로지, 인크 |
发明人 |
잉글랜드, 루크, 지. |
| 分类号 |
H01L21/28;H01L21/60;H01L21/768 |
主分类号 |
H01L21/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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