| 摘要 |
Diese Erfindung stellt ein Gehäuse für mikroelektromechanische Systemvorrichtungen bereit, welches eine MEMS-Vorrichtung, die mittels Flipchip-Technologie auf einem Substrat montiert ist, einen Film aus nicht verdampfbarem Getter-Material, der zwischen dem Substrat und der MEMS-Vorrichtung angeordnet ist, sowie eine Deckstruktur umfasst, welche die MEMS-Vorrichtung kapselt. Diese Erfindung stellt ferner ein Verfahren zur Herstellung des Gehäuses für mikroelektromechanische Systemvorrichtungen bereit. |
