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Ein Verfahren zum Ausbilden eines Ausrichtungsmerkmals für die Verarbeitung einer Wafer-Rückseite in einem Wafer-Herstellungsverfahren umfasst Ausbilden eines Grabens ausgehend von einer Oberseite des Wafers bis in einen Wafer hinein, jedoch nicht vollständig durch diesen hindurch; Ausbilden eines Kontrastmaterials auf Oberflächen des Grabens; und Abschleifen einer Unterseite des Wafers, um den Graben unter Verwendung des Bearbeitungswafers freizulegen, um den Wafer während eines solchen Abschleifens bearbeiten zu können, worin das Kontrastmaterial, das den freigelegten Graben auskleidet, eine Ausrichtungsreferenz für die präzise Ausrichtung des Wafers für das Verarbeiten der Wafer-Rückseite bereitstellt. |
