| 摘要 |
본 개시는 반도체 발광소자의 검사 방법에 있어서, 복수의 개구가 형성된 마스크, 각 개구에 위치하며 전극을 구비하는 반도체 발광칩(semiconductor light emitting chip), 및 각 개구에 제공되어 전극이 노출되도록 반도체 발광칩을 감싸는 봉지재를 구비하는 결합체를 준비하는 단계; 전극 측의 반대 측에 반도체 발광칩으로부터의 빛을 수광하는 광측정기를 구비하는 단계; 그리고 광측정기에 의해 반도체 발광칩으로부터의 빛을 측정하는 단계;로서, 반도체 발광칩 둘레의 마스크가 반도체 발광칩으로부터의 빛의 일부를 광측정기 측으로 반사하며, 마스크가 이웃한 봉지재로 빛이 입사되는 것을 차단하여, 반도체 발광칩으로부터의 빛을 측정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자의 검사 방법에 관한 것이다. |
