多孔質シリコン微粒子を得るための、複合した電気化学的および化学的エッチングプロセス

摘要

本開示の態様は、次の各工程によって多孔質のシリコン微粒子を調製する方法に関する：（ａ）シリコン基材を電気化学的にエッチングすること、この場合、電気化学的なエッチングはシリコン基材をある電流密度に曝露することを含み、そしてこの電気化学的なエッチングによってシリコン基材の上に多孔質のシリコンの皮膜が生成する；（ｂ）シリコン基材から多孔質のシリコンの皮膜を分離すること、この場合、分離することは、電流密度を順次に増加させるやり方で徐々に増大させることを含む；（ｃ）工程（ａ）と工程（ｂ）を複数回繰り返すこと；（ｄ）工程（ａ）に従ってシリコン基材を電気化学的にエッチングし、それによりシリコン基材の上に多孔質シリコン皮膜を生成すること；（ｅ）多孔質シリコン皮膜とシリコン基材を化学的にエッチングすること；および（ｆ）多孔質シリコン皮膜とシリコン基材を分割し、それにより多孔質のシリコンの微粒子を形成すること。本開示のさらなる態様は、形成される多孔質シリコン微粒子およびその微粒子を含む陽極材料に関する。【選択図】図１