| 摘要 |
Eine Halbleitervorrichtung weist auf: eine Halbleiterbasisplatte, die eine Hauptebene aufweist; ein Halbleiterelement, das auf der Hauptebene der Halbleiterbasisplatte vorgesehen ist; ein Elektroden-Pad, das auf der Hauptebene der Halbleiterbasisplatte vorgesehen und mit dem Halbleiterelement verbunden ist; einen Schutzring, der das Halbleiterelement und das Elektroden-Pad umgibt und auf der Hauptebene der Halbleiterbasisplatte vorgesehen ist; und eine isolierende Folie, die einen gesamten Bereich eines Halbleiters der Hauptebene der Halbleiterbasisplatte bedeckt, der innerhalb des Schutzrings exponiert ist, wobei die isolierende Folie aus einem wasserundurchlässigen Material besteht. |
