发明名称 Anschlussstruktur und Halbleiterbauelement
摘要 Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anschlussstruktur, die Folgendes umfasst: ein Basismaterial 10; eine externe Elektrode 20, die auf dem Basismaterial ausgebildet ist; eine Isolierbeschichtung 30, die auf dem Basismaterial und auf der Elektrode ausgebildet ist und eine Öffnung aufweist, die mindestens einen Teil der Elektrode frei legt; eine lötfähige Metallisierung (UBM) 70, die die Öffnung ausfüllt und einen Teil der Isolierbeschichtung bedeckt; und einen kuppelförmigen Bondhügel 85, der die lötfähige Metallisierung (UBM) bedeckt, wobei die lötfähige Metallisierung (UBM) in einem Querschnitt entlang einer Laminierungsrichtung eine konvexe Form in Richtung des Bondhügels hat, und die Dicke Tu0 der lötfähigen Metallisierung (UBM) in einer Mitte der Öffnung mindestens gleich der Dicke Tu1 der lötfähigen Metallisierung (UBM) an einem Endabschnitt der Öffnung ist.
申请公布号 DE102013108979(A9) 申请公布日期 2016.04.07
申请号 DE201310108979 申请日期 2013.08.20
申请人 TDK CORPORATION 发明人 YOSHIDA, KENICHI;ORIKASA, MAKOTO;SEIKE, HIDEYUKI;HORIKAWA, YUHEI;ABE, HISAYUKI
分类号 H01L23/485;H01L21/283;H01L21/60 主分类号 H01L23/485
代理机构 代理人
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