发明名称 Using micro-perforated plate and the soundproofing
摘要 미세 타공판 및 이를 이용한 방음장치가 개시된다. 본 고안에 따른 미세 타공판 및 이를 이용한 방음장치는, 표면에 미세한 흡음공이 형성된 타공판; 상기 타공판이 다수로 적층되어 결합되도록 타공판의 양측에 결합되며, 일정 간격으로 다수의 슬롯이 형성된 간격재; 상기 다수로 적층된 타공판과 간격재가 내측에 수용되며 전면에 개구부가 형성되고, 후면은 판재로 막혀 형성된 프레임;을 포함하여 이루어진다. 이에 따르면, 흡음재의 난연성을 개선하며 흡음 목표 주파수 대비 두께가 매우 얇고 기존흡음재가 취약한 저주파수 및 고주파수 대역의 흡음성능이 개선될 수 있는 효과가 있다.
申请公布号 KR200480057(Y1) 申请公布日期 2016.04.07
申请号 KR20130008383U 申请日期 2013.10.11
申请人 주식회사 유경시스템 发明人 이영제
分类号 E01F8/00;E04B1/86 主分类号 E01F8/00
代理机构 代理人
主权项
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