发明名称 プリント回路基板及びそのエッジめっき技術を用いたコネクタ
摘要 【課題】コネクタの製造技術を簡略化するだけでなく、伝送速度が加速されるプリント回路基板及びそのエッジめっき技術を用いたコネクタを提供する。【解決手段】フレーム部材1及び伝送部材2を含み、フレーム部材1が本体ユニット11を含み、本体ユニット11が突起部111及び電源端子スロット112を含み、伝送部材2が端子ユニット21及びPCB嵌合ユニット22を含み、端子ユニット21が第1信号端子群211、第2信号端子群212、第1電源端子群213及び第2電源端子群214を含み、PCB嵌合ユニット22が第1端子接触領域221及び第2端子接触領域222を含む。これによれば、工程の簡略化及び伝送速度の向上という有益な効果が得られる。【選択図】図1
申请公布号 JP3203531(U) 申请公布日期 2016.04.07
申请号 JP20150006314U 申请日期 2015.12.14
申请人 安費諾東亜電子科技(センゼン)有限公司 发明人 蒋富安;廖雷
分类号 H01R12/72 主分类号 H01R12/72
代理机构 代理人
主权项
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