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发明名称 POWER MODULE
摘要 The power module comprises at least one substrate formed with a ceramic material and a printed circuit board comprising a power component, said printed circuit board being thermally connected to the substrate.
申请公布号 WO2016050451(A1) 申请公布日期 2016.04.07
申请号 WO2015EP70347 申请日期 2015.09.07
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 KIEFL, STEFAN;KRIEGEL, KAI;WEIDNER, KARL
分类号 H01L23/373;H01L23/498;H01L23/538 主分类号 H01L23/373
代理机构 代理人
主权项
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