| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken, insbesondere von optischen Bauteilen vorzugsweise für Projektionsbelichtungsanlagen für die Mikrolithographie, bei welchem ein Werkzeug über das zu bearbeitende Werkstück bewegt wird und das Werkzeug während der Bewegung über das Werkstück einen Materialabtrag von dem Werkstück gemäß einer Abtragsfunktion bewirkt, wobei die Verweildauer des Werkzeugs an einem Ort des Werkstücks mit Hilfe eines mathematischen Optimierungsverfahrens bestimmt wird. |
