发明名称 按键组件的制造方法
摘要 本发明公开了一种按键组件的制造方法,包括:制备具有按键孔的壳体;制备按键,按键的下端设有向下延伸的导电基部且按键的下端设有裙边;将按键装配到按键孔内且裙边支撑在壳体的下表面上;将锅仔安装在电路板上;将电路板与壳体相连且使锅仔与导电基部的下端相对、然后颠倒壳体、按键和电路板以使导电基部的下端与锅仔的上表面接触;其中壳体的下表面与电路板的上表面之间的距离为<img file="DDA0000498636550000011.GIF" wi="98" he="66" />;锅仔的最高点距电路板的上表面的距离为<img file="DDA0000498636550000012.GIF" wi="116" he="69" />;裙边的上表面与导电基部的下端面之间的距离为<img file="DDA0000498636550000013.GIF" wi="108" he="70" />,其中X1=X2+X3,且X1的下偏差b1大于等于X2的上偏差a2与X3的下偏差a3之和。根据本发明实施例的按键组件的制造方法,按键稳定,按压和使用效果好。
申请公布号 CN103928254B 申请公布日期 2016.04.06
申请号 CN201410178671.7 申请日期 2014.04.29
申请人 天地融科技股份有限公司 发明人 李东声
分类号 H01H11/00(2006.01)I;H01H13/02(2006.01)I 主分类号 H01H11/00(2006.01)I
代理机构 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人 贾玉姣
主权项 一种按键组件的制造方法,其特征在于,包括:制备具有按键孔的壳体;制备按键,所述按键的下端设有向下延伸的导电基部且所述按键的下端设有裙边;将所述按键装配到所述按键孔内且所述裙边支撑在所述壳体的下表面上;将锅仔安装在电路板上;将所述电路板与所述壳体相连且使所述锅仔与所述导电基部的下端相对、然后颠倒所述壳体、按键和电路板以使所述导电基部的下端与所述锅仔的上表面接触且不对所述锅仔施加压力;其中所述壳体的下表面与所述电路板的上表面之间的距离为<img file="FDA0000883487460000011.GIF" wi="124" he="71" />所述锅仔处于自然状态下的最高点距所述电路板的上表面的距离为<img file="FDA0000883487460000012.GIF" wi="136" he="70" />所述裙边的上表面与所述导电基部的下端面之间的距离为<img file="FDA0000883487460000013.GIF" wi="134" he="71" />其中X1=X2+X3,且X1的下偏差b1大于等于X2的上偏差a2与X3的下偏差a3之和。
地址 100083 北京市海淀区学清路38号B座1810
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