一种LED结温的设计方法

摘要

本发明公开了一种LED结温设计方法，为LED结温性能表征和可靠性预测提供一套科学方案。具体包括如下步骤：1）设计LED产品生产过程中材料结构模型；2）利用分子动力学手段，施加背景环境温度进行驰豫，判断系统结构模型是否稳定，如果没有平衡，继续进行该步操作直至系统平衡；3）施加热流，提取结构模型的热学参数，获得模型材料的热导率；4）依据热导率和热阻的关系得到LED的结温。本发明方法准确可靠，简单易行，为LED结温估算提供一套简单实用的方案，解决了目前灯具中LED实际工作中热阻和结温不能准确测量的难题，可以广泛用于产品的研发，生产等。

主权项

一种LED结温设计方法，其特征在于，依次采用如下步骤：1)设计LED产品生产过程中材料结构模型；2)利用分子动力学手段，施加背景环境温度进行驰豫，判断材料结构模型系统是否稳定，如果没有平衡，继续进行该步操作直至系统平衡；3)施加热流，提取结构模型的热学参数，获得模型材料的热导率；4)依据热导率和热阻的关系得到LED的结温，计算公式如下：T_j＝T_A+R_jA*P_D     (1)R_jA＝l/(λS)      (2)式中，T_j表示LED的结温，单位为℃；T_A为周围环境温度，单位为℃；R_jA为热阻，单位为℃/W；P_D为LED功耗，单位为W，l为热传导距离，单位为m，λ为LED传热过程中的热导率，单位为W/mK，S为热传导通道的截面积，单位为m²。