发明名称 |
一种掺铈卤化镧闪烁晶体的封装方法 |
摘要 |
本发明公开了一种掺铈卤化镧闪烁晶体的封装方法,其特征在于:闪烁晶体在低氧干燥环境中依次进行打磨(去除腐蚀层)、抛光和表面粗化;晶体的反光面与反射材料构成漫反射面,出光面与高折射率光耦合胶构成出光口,晶体出光面的最佳状态为锯齿状光学微观结构;设计一种耐震荡,耐温度冲击、防潮的闪烁晶体封装结构:三层复合保护结构(刚性套管+发泡隔热缓冲层+外壳);晶体前端的光耦合剂和后端的弹性垫片是软弹性材料;后盖与刚性垫片之间有空隙,改善隔热效果;采用双道复合密封胶粘结外壳接缝处。 |
申请公布号 |
CN102944891B |
申请公布日期 |
2016.04.06 |
申请号 |
CN201210477803.7 |
申请日期 |
2012.11.22 |
申请人 |
北京一轻研究院 |
发明人 |
邹本飞;张春生;桂强;杭利军;张明荣 |
分类号 |
G01T1/202(2006.01)I |
主分类号 |
G01T1/202(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种掺铈卤化镧闪烁晶体的封装方法,其特征在于:闪烁晶体在低氧干燥环境中依次进行打磨、抛光和表面粗化;闪烁晶体的反光面与反射材料构成漫反射面,出光面与高折射率光耦合胶构成出光口,闪烁晶体出光面的状态为锯齿状光学微观结构;对闪烁晶体进行封装,采用三层复合保护结构:刚性套筒+发泡隔热缓冲层+外壳;旋紧带螺纹的后盖作用于夹有弹性垫片的两个刚性垫片;闪烁晶体前端的高折射率光耦合胶和后端的弹性垫片是软弹性材料;后盖与刚性垫片之间有空隙,改善隔热效果;采用双道复合密封胶粘结外壳接缝处。 |
地址 |
101111 北京市通州区中关村科技园光机电一体化产业基地兴光四街5号 |