| 摘要 |
높은 상대 투자율을 갖는 자기장 차폐 물질이 빌드-업 패키지에 통합되어, 예를 들면 이 빌드-업과 통합된 자석의 자기장을 이 자기장 내에서 동작하도록 구성된 목표 디바이스에 대해 제한한다. 실시예에서, 제1 디바이스는 빌드-업에 물리적으로 접속된다. 실시예에서, 자기장 차폐 물질은 제1 디바이스에 근접하여 빌드-업과 접촉하게 배치되어, 자기장을 제1 디바이스가 점유하는 영역 또는 제1 디바이스를 배제한 영역으로 제한한다. 자기장 차폐 물질은 빌드-업의 내부이면서 영구 자석에 가까운 빌드-업의 내부에 배치되어, MEMS 디바이스가 자기장에 노출되는 것을 축소하지 않으면서 예컨대 IC같은 다른 디바이스가 자기장에 노출되는 것은 축소한다. |
