封装布置、封装以及制造封装布置的方法

摘要

本发明涉及封装布置、封装以及制造封装布置的方法。根据各种实施例，一种封装布置可以包括：第一密封材料；至少一个电子电路，被至少部分地嵌入在第一密封材料中，该至少一个电子电路在该至少一个电子电路的第一侧处包括第一接触焊盘结构；至少一个机电器件，被设置在至少一个电子电路的第一侧之上，该至少一个机电器件包括面对至少一个电子电路的第一侧的第二接触焊盘结构；在至少一个机电器件与至少一个电子电路之间的再分布层结构，该再分布层结构将第一接触焊盘结构与第二接触焊盘结构电连接，其中在至少一个机电器件与再分布层结构之间提供间隙；第二密封材料，至少部分地覆盖至少一个机电器件，其中该间隙没有第二密封材料。

主权项

一种封装布置包括：第一密封材料；至少一个电子电路，被至少部分地嵌入在第一密封材料中，所述至少一个电子电路在所述至少一个电子电路的第一侧处包括第一接触焊盘结构；至少一个机电器件，被设置在所述至少一个电子电路的第一侧之上，所述至少一个机电器件包括面对所述至少一个电子电路的第二接触焊盘结构；再分布层结构，在所述至少一个机电器件与所述至少一个电子电路之间，所述再分布层结构将所述第一接触焊盘结构与所述第二接触焊盘结构电连接，其中，在所述至少一个机电器件与所述再分布层结构之间提供间隙；第二密封材料，至少部分地覆盖所述至少一个机电器件，其中所述间隙没有第二密封材料。