| 发明名称 | 晶圆键合方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种晶圆键合方法，包括：提供第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆具有第一表面，所述第二晶圆具有第二表面，所述第一表面与第二表面具有若干对应的键合区；固定第一晶圆和第二晶圆，使第一表面和第二表面面对面平行且间隔预定距离；加热第一晶圆和第二晶圆至第一温度，并使第一晶圆和第二晶圆保持第一温度；将第一晶圆和第二晶圆降温至第二温度；在所述第二温度下移动第一晶圆和第二晶圆直至第一表面和第二表面贴合，第一表面和第二表面上对应的键合区对准；在所述第二温度下，键合连接第一表面和第二表面上的对应键合区。先过载加热晶圆以排除表面挥发气体，再降低温度进行晶圆键合连接，避免连接表面键合区相互剥离，产品失效。 | ||
| 申请公布号 | CN105470153A | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201410446753.5 | 申请日期 | 2014.09.03 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 侯元琨 |
| 分类号 | H01L21/603(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/603(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 应战;骆苏华 |
| 主权项 | 一种晶圆键合方法，其特征在于，包括：提供第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆具有第一表面，所述第二晶圆具有第二表面，所述第一表面与第二表面具有若干对应的键合区；固定第一晶圆和第二晶圆，使第一表面和第二表面面对面平行且间隔预定距离；加热第一晶圆和第二晶圆至第一温度，并使第一晶圆和第二晶圆保持第一温度；将第一晶圆和第二晶圆降温至第二温度；在所述第二温度下移动第一晶圆和第二晶圆直至第一表面和第二表面贴合，第一表面和第二表面上对应的键合区对准；在所述第二温度下，键合连接第一表面和第二表面上的对应键合区，使第一晶圆和第二晶圆相互连接。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||