发明名称 一种宏通道液冷高功率半导体激光器模块和装置
摘要 本发明提出一种宏通道液冷高功率半导体激光器模块及其多模块组合形成的装置,采用独特的热沉设计与芯片组结合,结构性好,散热效率高。该宏通道液冷高功率半导体激光器模块包括热沉和芯片组,芯片组的各个激光器芯片键合在相应的导热导电的衬底上,各个激光器芯片及其衬底依次堆叠并形成电连接,衬底经绝缘层安装在同一热沉上;沿激光器芯片及其衬底的堆叠方向,在垂直于芯片组安装面的热沉侧面贯通开设有相互平行的入水口和出水口,热沉内部设置有宏通道的液冷回路。多个模块能够很方便地机械组装、维护,实现功率的弹性扩展。且每个模块自成功能单元,可以真正在工作状态下单独进行测试、老化、筛选,以实现最终产品的优化性能。
申请公布号 CN105470810A 申请公布日期 2016.04.06
申请号 CN201510941464.7 申请日期 2015.12.15
申请人 西安炬光科技股份有限公司 发明人 刘兴胜;蔡万绍;陶春华;邢卓;梁雪杰
分类号 H01S5/024(2006.01)I 主分类号 H01S5/024(2006.01)I
代理机构 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人 胡乐
主权项 一种宏通道液冷高功率半导体激光器模块,包括热沉和芯片组;其特征在于:芯片组的各个激光器芯片键合在相应的导热导电的衬底上,各个激光器芯片及其衬底依次堆叠并形成电连接,衬底经绝缘层安装在同一热沉上;沿激光器芯片及其衬底的堆叠方向,在垂直于芯片组安装面的热沉侧面贯通开设有相互平行的入水口和出水口,热沉内部设置有宏通道的液冷回路。
地址 710077 陕西省西安市高新区丈八六路56号陕西省高功率半导体激光器产业园