| 摘要 |
다층 회로 보드(41)와, 전자 구성요소(62)와, 펠티에 열 펌프(60)를 포함하는 전자 모듈(40)이 제공된다. 전자 구성요소는 상기 다층 회로 보드의 주 표면 상에 장착되고, 적어도 하나의 메모리 다이(48)에 전기적으로 연결된다. 상기 적어도 하나의 메모리 다이는 상기 다층 회로 보드 내에 적어도 부분적으로 매립된다. 펠티에 열 펌프 디바이스는 열적으로 병렬로 그리고 전기적으로 직렬로 배열되는 적어도 한 쌍의 열전 반도체 부재(68, 69)를 포함하고, 상기 적어도 한 쌍의 반도체 부재는 상기 회로 보드 내에 적어도 부분적으로 매립된다. |
