消除蓝光的LED封装结构及LED光源

摘要

本实用新型涉及一种消除蓝光的LED封装结构及LED光源，所述LED封装结构包括玻璃基板以及设于玻璃基板上的多列发光芯片，每列发光芯片包括通过引线串联的多个发光芯片，每列发光芯片的两端分别连接到共同正极焊盘和共同负极焊盘，玻璃基板整个表面以及各侧面均覆盖有荧光胶体，荧光胶体还覆盖所述多列发光芯片及引线。上述消除蓝光的LED封装结构中，基板整个表面以及侧面都包覆有荧光胶体，由此避免传统的蓝光现象。发光芯片以集成形式排列，发光效率高，而且结构简单紧凑，便于成型。另外，该LED采用玻璃基板，使得光可以四面八方地透射出来，实现全方位的发光，无需多方位多方向地设置LED芯片，由此简化结构，节省制程，降低成本。

主权项

一种消除蓝光的LED封装结构，其特征在于，所述LED结构包括玻璃基板以及设于玻璃基板上的多列发光芯片，每列发光芯片包括通过引线串联的多个发光芯片，每列发光芯片的两端分别连接到共同正极焊盘和共同负极焊盘，所述玻璃基板整个表面以及各侧面均覆盖有荧光胶体，所述荧光胶体还覆盖所述多列发光芯片及引线。