导电连接片、端子间的连接方法、连接端子的形成方法、半导体装置和电子设备

摘要

本发明的导电连接片（1）由具有树脂组合物层（11、13）和金属层（12）的层叠体构成，并且该树脂组合物层（11、13）满足下述必要条件A。若使用如此构成的导电连接片（1）来形成对端子相互之间进行电连接的连接部时，能够有选择性地使加热熔融的金属材料凝集在端子相互之间来形成连接部，并在其周围形成由树脂成分构成的密封层。其结果，能够用树脂成分来覆盖连接部的周围，因此连接部被固定。另外，通过密封层可确保相邻端子间的绝缘性，因此能够可靠地防止相邻端子相互之间产生漏电流的问题。必要条件A：在树脂组合物层（11、13）中配置了由低熔点的金属材料所构成的金属球的至少一部分的状态下，按照JIS Z3197中规定的焊接用树脂类助焊剂试验方法，加热至前述金属球的熔融温度以上，然后测定前述金属球的湿润扩散率，此时该湿润扩散率为37%以上。

主权项

一种导电连接片，其由层叠体构成，所述层叠体包括：由含有树脂成分和具有助焊剂功能的化合物的树脂组合物构成的两个树脂组合物层；以及由低熔点的金属材料构成的金属层，其特征在于，所述金属层设置在所述两个树脂组合物层之间，所述金属层的厚度为0.5μm以上且100μm以下，所述树脂组合物的酸值量为3.0×10^‑5～1.0×10^‑2mol/g，所述金属层相对于该导电连接片的体积比率为5体积％以上且90体积％以下，所述树脂组合物层满足下述必要条件A，必要条件A：在所述树脂组合物层中配置了由低熔点的金属材料构成的金属球的至少一部分的状态下，加热至所述金属球的熔融温度以上，然后测定所述金属球的湿润扩散率时，该湿润扩散率为37％以上。