| 发明名称 | 导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路 | ||
| 摘要 | 本发明涉及导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路，提供可得到耐磨耗性优异的固化物的导电性树脂组合物、将其固化而得的导电性树脂固化物以及使用该固化物的导体电路。所述导电性树脂组合物的特征在于，其包含（A）甲阶型酚醛树脂、（B）异氰酸酯化合物、（C）（甲基）丙烯酸酯化合物、以及（D）导电粉。进而，所述（B）异氰酸酯化合物优选为用吡唑封端了的异氰酸酯化合物。另外，所述（D）导电粉优选为炭黑和石墨中的一种以上。 | ||
| 申请公布号 | CN103030764B | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201210371105.9 | 申请日期 | 2012.09.28 |
| 申请人 | 太阳控股株式会社 | 发明人 | 李承宰;宫部英和;大渕健太郎 |
| 分类号 | C08G18/65(2006.01)I;C08G18/54(2006.01)I;C08G18/56(2006.01)I;C08G18/34(2006.01)I;C08G18/80(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08L75/04(2006.01)I;H01B1/24(2006.01)I | 主分类号 | C08G18/65(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种导电性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(B)异氰酸酯化合物、(C)(甲基)丙烯酸酯化合物、以及(D)导电粉；其中，(A)甲阶型酚醛树脂的配混量以固体成分换算计，相对于导电性树脂组合物中的树脂固体成分为10～55质量％，(B)异氰酸酯化合物的配混量以固体成分换算计，相对于导电性树脂组合物中的树脂固体成分为20～85质量％，(C)(甲基)丙烯酸酯化合物的配混量以固体成分换算计，相对于导电性树脂组合物中的树脂固体成分为0.2～30质量％。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||