发明名称 |
一种基于银导电胶的电容式传感器装置 |
摘要 |
本实用新型为一种基于银导电胶的电容式传感器装置,本传感器装置的叉指状电极、导线和焊盘为一体的固化银导电胶传感器电路,附着于固化的柔性环氧树脂层上,粘附于轮胎内表面。银导电胶传感器电路厚为0.04~0.1mm,柔性环氧树脂层厚为0.5~1.5mm。本传感器位于轮胎趾口上方5mm~60mm的胎侧内表面环形区域内。本实用新型银导电胶传感器电路、环氧树脂层与轮胎三者粘附紧密,不易损坏;导电性良好,体积及质量小,寿命延长;制作工艺简单,成本降低。 |
申请公布号 |
CN205138687U |
申请公布日期 |
2016.04.06 |
申请号 |
CN201520900030.8 |
申请日期 |
2015.11.12 |
申请人 |
桂林电子科技大学 |
发明人 |
潘开林;韦志川;韩旭峰;曹威武;秦晴;杨帆 |
分类号 |
G01L1/14(2006.01)I |
主分类号 |
G01L1/14(2006.01)I |
代理机构 |
桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 |
代理人 |
欧阳波 |
主权项 |
一种基于银导电胶的电容式传感器装置,包括叉指状电极、导线和焊盘,叉指状电极为2个相同的正负电极,每个电极的根部连接宽度长度和间距均相同的2~6个电极指,正负电极处于同一平面上、正电极指与负电极指交错排列,各电极指相互平行,且间距相等,正负电极指相对、成2~6对;正、负电极分别连接1根导线,2根导线另一端各连接一个焊盘,其特征在于:所述电容式传感器装置的叉指状电极(31)、导线(32)和焊盘(33)为一体的固化银导电胶传感器电路(3),银导电胶为含有银粉溶质的柔性环氧树脂胶,银导电胶传感器电路(3)附着于固化的柔性环氧树脂层(2)上,柔性环氧树脂层(2)粘附于轮胎(1)内表面。 |
地址 |
541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号 |