| 发明名称 | 纯金属双界面芯片卡 | ||
| 摘要 | 本实用新型纯金属双界面芯片卡，具有金属卡体，金属卡体上设有模块槽位，模块槽位内封装有用热熔胶带背胶的耦合双界面模块，金属卡体的表面丝印有电磁屏蔽材料介质涂料层；所述电磁屏蔽材料介质涂料层为铁氧体涂料层；本实用新型结构设计合理、实用、安全，功能齐全，金属材质的卡片具有磁通性，解决了金属屏蔽电磁波信号这一难题，而且模块封装质量好，不易开口，丰富交易卡的产品种类，为客户提供更多的选择和优良的产品。 | ||
| 申请公布号 | CN205139956U | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201520879570.2 | 申请日期 | 2015.11.06 |
| 申请人 | 黄石捷德万达金卡有限公司 | 发明人 | 蔡鑫;方晨;朱文胜 |
| 分类号 | G06K19/02(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 黄石市三益专利商标事务所 42109 | 代理人 | 吴运林 |
| 主权项 | 纯金属双界面芯片卡，其特征在于：具有金属卡体，金属卡体上设有模块槽位，模块槽位内封装有用热熔胶带背胶的耦合双界面模块，金属卡体的表面丝印有电磁屏蔽材料介质涂料层。 | ||
| 地址 | 435000 湖北省黄石市杭州西路151号 | ||