| 发明名称 | 用于2.5D/3D芯片封装应用的新焊道 | ||
| 摘要 | 本发明公开了用于2.5D/3D芯片封装应用的新焊道，具有多层中介片的集成电路封装件具有设置在中介片中的一个或多个金属配线焊道，一个或多个金属配线焊道的每一个均具有在中介片的多层配线结构的一层中形成的旋绕配线图案以及连接至集成电路封装件中的电源线的两个终端段，其中一个或多个金属配线焊道用作电源噪声滤波器。 | ||
| 申请公布号 | CN103456712B | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201210384453.X | 申请日期 | 2012.10.11 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 郭丰维;陈焕能;周淳朴;叶德强;王垂堂 |
| 分类号 | H01L23/528(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/528(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种集成电路封装件，包括：多层中介片，具有安装在其上的一个或多个集成器件，所述中介片包括多层配线结构；以及一个或多个金属配线焊道，设置在所述中介片中，所述一个或多个金属配线焊道的每一个均包括：旋绕配线图案，形成在所述中介片的所述多层配线结构中的一层配线结构中；和两个终端段，连接至所述集成电路封装件中的电源线，其中，所述一个或多个金属配线焊道用作电源噪声滤波器；其中，所述旋绕配线图案包括位于所述两个终端段之间的曲折环路部分。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||