一种LED模组与灯具热匹配检测方法及其装配方法

摘要

本发明提出了LED模组与灯具热匹配检测方法，将LED模组置于变温环境下正常工作，当LED模组给定点的工作温度达到最大允许温度T_c时，测量LED模组最大允许工作环境温度T_amax；将具有与LED模组相同热功率的标准热源放置在灯具内，依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度T_w，并且测量出与多个给定的外部环境温度T_w相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度T_a；将T_amax与多个T_a逐一进行比对，当灯具为标准热源提供的工作环境温度T_a小于或等于LED模组最大允许工作环境温度T_amax时，则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度T_a相对应的外部环境温度T_w下能够配合使用；进而实现了对采用模组化设计的LED照明设备在装配前进行热匹配检测，较为简单、方便。

主权项

一种LED模组与灯具热匹配检测方法，包括：LED模组温度测量步骤，将具有给定热功率的LED模组置于变温环境下正常工作，改变LED模组的工作环境温度并且测量LED模组上给定点的工作温度，当给定点的工作温度达到最大允许温度T_c时，测量LED模组最大允许工作环境温度T_amax；标准热源温度测量步骤，将具有与LED模组相同给定热功率的标准热源放置在灯具内，依次对灯具的外部施加多个给定的外部环境温度T_w，并且测量出与多个给定的外部环境温度T_w相对应的灯具为标准热源提供的工作环境温度T_a；将LED模组最大允许工作环境温度T_amax与灯具为标准热源提供的多个工作环境温度T_a逐一进行比对，当灯具为标准热源提供的工作环境温度T_a小于或等于LED模组最大允许工作环境温度T_amax时，则LED模组和灯具在与灯具为标准热源提供的工作环境温度T_a相对应的外部环境温度T_w下能够配合使用。