发明名称 半导体器件加工用旋转定位装置
摘要 一种半导体器件加工用旋转定位装置,包括马达、与所述马达的输出轴固定连接的旋转盘以及与所述马达的输出轴所在端面贴合固定连接在一起的马达固定结构,在所述马达固定结构与所述旋转盘之间还设置有滑动板,所述滑动板与所述马达固定结构连接,所述滑动板与所述旋转盘紧密贴合在一起,所述旋转盘上设置有第一固定座和第二固定座,所述旋转盘在所述第一固定座的安装处设置有第一气孔,所述旋转盘在所述第二固定座的安装处设置有第二气孔,所述滑动板内设置有导气通道,所述导气通道与外部气源连通,所述第一气孔和第二气孔均与所述导气通道连通。这种半导体器件加工用旋转定位装置能够在不增加设备的体积和复杂程度的前提前下满足更多的加工工位需求。
申请公布号 CN105470185A 申请公布日期 2016.04.06
申请号 CN201510203615.9 申请日期 2015.04.27
申请人 深圳市复德科技有限公司 发明人 龙超祥;黎前军
分类号 H01L21/68(2006.01)I 主分类号 H01L21/68(2006.01)I
代理机构 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 代理人 孙大勇
主权项 一种半导体器件加工用旋转定位装置,包括马达(110)以及与所述马达(110)的输出轴(111)固定连接的旋转盘(120),还包括与所述马达(110)的输出轴(111)所在端面贴合固定连接在一起的马达固定结构(13),其特征是:在所述马达固定结构(13)与所述旋转盘(120)之间还设置有滑动板(140),所述滑动板(140)与所述马达固定结构(13)连接,所述滑动板(140)与所述旋转盘(120)紧密贴合在一起,所述旋转盘(120)上设置有第一固定座(121)和第二固定座(122),所述旋转盘(120)在所述第一固定座(121)的安装处设置有第一气孔(125),所述旋转盘(120)在所述第二固定座(122)的安装处设置有第二气孔(126),所述滑动板(140)内设置有导气通道,所述导气通道与外部气源连通,所述第一气孔(125)和第二气孔(126)均与所述导气通道连通。
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