| 发明名称 | 电子器件 | ||
| 摘要 | 本公开涉及一种电子器件，包括：格栅阵列衬底，所述格栅阵列衬底在其下表面上具有多个连接；集成电路裸片，所述集成电路裸片在所述格栅阵列衬底的上表面上并且具有多个键合焊盘；多条键合接线，所述键合接线分别将所述键合焊盘耦接至所述格栅阵列衬底；第一包封层，所述第一包封层在所述集成电路裸片和所述键合接线之上具有第一包封材料；散热器，所述散热器由所述格栅阵列衬底承载于所述第一包封层上方并且与所述第一包封层间隔开；以及第二包封层，所述第二包封层在所述第一包封层之上具有不同于所述第一包封材料的第二包封材料并且将所述散热器嵌入在所述第二包封层中。 | ||
| 申请公布号 | CN205140943U | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201520764718.8 | 申请日期 | 2015.09.29 |
| 申请人 | 意法半导体有限公司 | 发明人 | K-Y·吴;Y·马;张学仁 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种电子器件，其特征在于，包括：格栅阵列衬底，所述格栅阵列衬底在其下表面上具有多个连接；集成电路裸片，所述集成电路裸片在所述格栅阵列衬底的上表面上并且具有多个键合焊盘；多条键合接线，所述键合接线分别将所述键合焊盘耦接至所述格栅阵列衬底；第一包封层，所述第一包封层在所述集成电路裸片和所述键合接线之上具有第一包封材料；散热器，所述散热器由所述格栅阵列衬底承载于所述第一包封层上方并且与所述第一包封层间隔开；以及第二包封层，所述第二包封层在所述第一包封层之上具有不同于所述第一包封材料的第二包封材料并且将所述散热器嵌入在所述第二包封层中。 | ||
| 地址 | 新加坡 | ||