一种整流桥电路封装体

摘要

本实用新型公开了一种整流桥电路封装体，包括塑封体，以及封装于塑封体内的上料片、芯片、下料片，所述上料片和下料片弯折成Z形；所述芯片为四颗，所述芯片通过焊接固定在上料片的上水平部和下料片的上水平部之间；所述上料片的下水平部、下料片的下水平部、塑封体三者的底面齐平；所述上料片、下料片各自设置有两个引脚，并且四个引脚呈矩形分布；所述上料片和下料片上设置有圆孔，所述圆孔直径为所处位置处的上料片或下料片宽度的1/5～1/2,所述引脚端头处设置有缺口。整体结构简单、紧凑，散热效果好；此外，圆孔、缺口的设置减少注塑封装和切粒过程中的应力集中，从而保证整流桥电路封装体良好的外观和使用性能。

主权项

一种整流桥电路封装体，包括塑封体(1)，以及封装于塑封体(1)内的上料片(2)、芯片(3)和下料片(4)，所述上料片(2)、下料片(4)均弯折成Z形；所述芯片(3)为四颗，其中两颗P面朝上，另外两颗P面朝下，对应的上料片(2)的上水平部底面、下料片(4)的上水平部顶面上各设置有两个凸点(8)，所述芯片(3)通过焊接固定在上料片(2)的上水平部和下料片(4)的上水平部之间；所述上料片(2)的下水平部、下料片(4)的下水平部、塑封体(1)三者的底面齐平；所述上料片(2)的下水平部露在塑封体(1)外的部位设置有两个间隔排列的引脚(5)，所述下料片(4)的下水平部露在塑封体(1)外的部位也设置有两个间隔排列的引脚(5)，并且四个引脚(5)呈矩形分布；其特征在于：所述上料片(2)和下料片(4)上均设置有圆孔(6)，所述圆孔(6)直径为所处位置处的上料片(2)或下料片(4)宽度的1/5～1/2,所述引脚(5)端头处设置有缺口(7)。