| 发明名称 | 一种大功率LED封装用导电银胶及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种大功率LED封装用导电银胶及其制备方法，属于电子材料技术领域。该导电胶按质量百分含量计，包括：导电银铝粉100份、环氧树脂20～30份、乙烯基硅树脂5～15份、三聚氰胺0.5～3份、DNP型抗氧剂2～6份、消泡剂1～5份。本发明的技术优点在于：1)本发明导电银胶配方中的导电银铝粉具有较好的分散稳定性，本发明制得的导电银胶具有电阻率低、热导率高、粘结性能佳的优点。2)本发明复配的消泡剂对于制备本发明的导电银胶的过程中具有用量少、成本低等优点。3)本发明的导电银胶选用了平均粒径为50～100nm纳米氧化锌，较好地分散于体系中，起到分散应力、提高导电银胶的粘度稳定性和导热能力。 | ||
| 申请公布号 | CN105462533A | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201610053255.3 | 申请日期 | 2016.01.25 |
| 申请人 | 南阳理工学院 | 发明人 | 吴新丽;宋淑蕴;郭春景;冯范;郑戈;郑文喜 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J183/07(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人 | 袁兴隆 |
| 主权项 | 一种大功率LED封装用导电银胶，其特征在于：各组分按重量份计，包括：导电银铝粉100份、环氧树脂20～30份、乙烯基硅树脂5～15份、三聚氰胺0.5～3份、DNP型抗氧剂2～6份、消泡剂1～5份。 | ||
| 地址 | 473000 河南省南阳市宛城区长江东路80 | ||