| 发明名称 | 一种功率模块 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种功率模块，包括正电极、负电极、输出电极、上桥臂集合、下桥臂集合和过渡铜层，所述下桥臂集合包括下桥臂芯片铜层、下桥臂接线铜层以及安装在下桥臂芯片铜层上的下桥臂芯片单元，所述下桥臂接线铜层位于下桥臂芯片铜层与过渡铜层之间，所述下桥臂芯片单元通过邦定线与下桥臂接线铜层相连。本发明通过改变铜层的分布结构来改变电流路径，相邻设置下桥臂芯片铜层、下桥臂接线铜层、过渡铜层相互配合，减小了工作电流与续流电流的续流回路面积，降低了杂散电感和开关损耗以及电路的复杂性，提高了模块的可靠性，能够应用在高速功率模块领域。 | ||
| 申请公布号 | CN105470249A | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201510819521.4 | 申请日期 | 2015.11.23 |
| 申请人 | 扬州国扬电子有限公司 | 发明人 | 徐文辉;王玉林;滕鹤松 |
| 分类号 | H01L25/11(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H02M1/00(2007.01)I | 主分类号 | H01L25/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 陈静 |
| 主权项 | 一种功率模块，包括正电极(1)、负电极(2)、输出电极(3)、上桥臂集合、下桥臂集合和过渡铜层(6)，其特征在于，所述下桥臂集合包括下桥臂芯片铜层(4)、下桥臂接线铜层(5)以及安装在下桥臂芯片铜层(4)上的下桥臂芯片单元(7)，所述下桥臂接线铜层(5)位于下桥臂芯片铜层(4)与过渡铜层(6)之间，所述下桥臂芯片单元(7)通过邦定线与下桥臂接线铜层(5)相连；从正电极(1)流出的工作电流(11)通过过渡铜层(6)流入上桥臂集合最终流至输出电极(3)；由负电极(2)流出的续流电流(21)流入下桥臂接线铜层(5)，再经邦定线流入下桥臂芯片铜层(4)上的下桥臂芯片单元(7)，最终流至输出电极(3)。 | ||
| 地址 | 225000 江苏省扬州市扬州经济技术开发区吴州东路188号 | ||