| 发明名称 | 一种LED封装方法及LED封装器件 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种LED封装方法及LED封装器件，该LED封装方法包括将设置于同一基板上的两个或两个以上的LED芯片组合成一组；沿着组合成一组的LED芯片的排列轨迹，在该组合成一组的LED芯片的表面移动式连续注胶，经固化后，形成一个连体封装层，本发明通过以上技术方案，解决传统LED封装方法需要借助支架、封装效率低、混光效果差的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103681643B | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201210349194.7 | 申请日期 | 2012.09.19 |
| 申请人 | 深圳市国源铭光电科技有限公司 | 发明人 | 杜鹏;张丽华 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人 | 薛祥辉 |
| 主权项 | 一种LED封装方法，其特征在于，包括：将设置于同一基板上的两个或两个以上的LED芯片组合成一组；沿着该组合成一组的LED芯片在所述基板上的排列轨迹，在该组合成一组的LED芯片的表面移动式连续注胶，经固化后形成一个连体封装层。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩镇水田村第四工业区恒隆工业园9栋5楼 | ||