发明名称 电镀金属陶瓷镀液均匀性及稳定性控制装置
摘要 本发明涉及一种电镀金属陶瓷镀液均匀性及稳定性控制装置。当前,工程中各种镀层材料的性能的不稳定性,造成大量的工程事故及经济损失,是因其材料成分的不均匀性造成的,归其根本原因是镀液成分的稳定性和均匀性难以控制,最终会影响镀层的结构性能。本发明的组成包括:电镀槽(1),所述的电镀槽连接缓冲槽(2),所述的电镀槽通过泵(3)连接储液罐(4),所述的电镀槽里面安装磁浮阀(5),所述的磁浮阀通过电路连接供电电源(6),所述的供电电源连接所述的泵和电镀槽。本发明用于对电镀各种金属陶瓷、合金、单金属以及其它镀层的溶解性阳极镀液的稳定性和均匀性的控制。
申请公布号 CN103361709B 申请公布日期 2016.04.06
申请号 CN201210083541.6 申请日期 2012.03.27
申请人 上海梅山钢铁股份有限公司 发明人 韩宏松;田炜;蔡善咏;姚无病;徐洪德;李辽沙;武杏荣;曹发斌
分类号 C25D21/12(2006.01)I;C25D3/56(2006.01)I 主分类号 C25D21/12(2006.01)I
代理机构 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人 顾进
主权项 一种<b>电镀金属陶瓷镀液均匀性及稳定性控制装置,包括电镀槽,所述的电镀槽连接缓冲槽,所述的电镀槽通过泵连接储液罐,其特征是:所述的电镀槽里面安装磁浮阀,所述的磁浮阀通过电路连接供电电源,所述的供电电源连接所述的泵和电镀槽,</b><b>所述的磁浮阀通电后的磁力</b><b>f</b><b>须符合以下要求:</b><b>f</b><b><</b><b>ρ<sub>1</sub>gsh<sub>0</sub>‑G</b><b>式中:ρ<sub>1</sub>‑‑‑工艺允许的镀液最大密度</b><b>        G‑‑</b><b>磁浮阀包含配重的重量</b><b>,</b><b>     g‑‑</b><b>重力加速度,</b><b>     s‑‑‑</b><b>磁浮阀截面积,</b><b>                     h<sub>0</sub>‑‑</b>磁浮阀通电时初始进入电解液的深度。
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