发明名称 一种型材封装机构
摘要 本实用新型公开了一种型材封装机构,该封装机构包括膜套、膜套定位装置、封口装置、切膜装置、整形装置和夹膜装置;膜套定位装置与膜套配合;封口装置用于对型材两端的包装膜进行封口,切膜装置用于对封口后的型材上的包装膜进行切割;整形装置用于对型材进行定位;夹膜装置用于夹持位于膜套上的包装膜;膜套、切膜装置、封口装置、整形装置和夹膜装置依次布设;使用时,待封装的型材位于封口装置之间。该型材封装机构可以实现对型材的自动封装,提高封装效率,尤其对于多跟异型材可以实现自动封装。
申请公布号 CN205131776U 申请公布日期 2016.04.06
申请号 CN201520807952.4 申请日期 2015.10.14
申请人 安徽耐科挤出科技股份有限公司 发明人 何豪佳
分类号 B65B45/00(2006.01)I;B65B51/10(2006.01)I;B65B61/10(2006.01)I 主分类号 B65B45/00(2006.01)I
代理机构 江苏圣典律师事务所 32237 代理人 许峰
主权项 一种型材封装机构,其特征在于,该封装机构包括膜套(3)、膜套定位装置(9)、封口装置(12)、切膜装置(8)、整形装置(13)和夹膜装置(14);膜套定位装置(9)与膜套(3)配合;封口装置(12)用于对型材两端的包装膜(2)进行封口,切膜装置(8)用于对封口后的型材上的包装膜(2)进行切割;整形装置(13)用于对型材进行定位;夹膜装置(14)用于夹持位于膜套(3)上的包装膜(2);膜套(3)、切膜装置(8)、封口装置(12)、整形装置(13)和夹膜装置(14)依次布设;使用时,待封装的型材(10)位于封口装置(12)之间。
地址 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区天门山大道北段2888号