| 发明名称 | 一种热电分离CSP封装结构及LED器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种热电分离CSP封装结构及LED器件，热电分离CSP封装结构包括倒装晶片和封装胶，倒装晶片包括倒装晶片本体及设在倒装晶片本体底部的第一电极，封装胶包覆在倒装晶片本体的侧面和顶面上；倒装晶片本体的底部设有第一导热层。LED器件包括散热基板和上述热电分离CSP封装结构。利用本实用新型的结构，能将热和电分离开来，实现更好的散热。 | ||
| 申请公布号 | CN205141026U | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201520904005.7 | 申请日期 | 2015.11.13 |
| 申请人 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 发明人 | 熊毅;郭生树;李矗;李坤锥;王跃飞 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人 | 刘各慧 |
| 主权项 | 一种热电分离CSP封装结构，包括倒装晶片和封装胶，倒装晶片包括倒装晶片本体及设在倒装晶片本体底部的第一电极，封装胶包覆在倒装晶片本体的侧面和顶面上；其特征在于：倒装晶片本体的底部设有第一导热层。 | ||
| 地址 | 510890 广东省广州市花都区花东镇先科一路1号 | ||