用于透射显微镜和扫描显微镜的铝箔网及其制作方法

摘要

本发明提供了一种用于透射显微镜和扫描显微镜的铝箔网，所述铝箔网的厚度为0.01mm～0.05mm，网孔的孔数为1目～600目。本发明制作该铝箔网的方法包括绘图、铝箔处理、光刻胶、前烘烤、曝光、显影、漂洗、后烘烤、刻蚀和去胶。通过本发明的制作方法得到的电子显微镜铝箔网的网孔清晰、孔壁极为光滑。

主权项

一种用于透射显微镜和扫描显微镜的铝箔网的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括如下步骤：(1)绘图：将铝网制成图纸进行拍照并得到黑白底片；(2)铝箔处理：将铝箔的表面采用普通厨房超强油烟净进行清洗、烘干；(3)涂胶：使用常规的紫外负型光刻胶和负胶稀释剂将烘干后的铝箔采用旋转涂布法进行涂胶，在进行涂胶过程时，控制旋转转速在1000～4500rpm，以使得涂胶厚度不超过1.5微米；所述紫外负型光刻胶的型号为KMP‑BN303‑60，所述紫外负型光刻胶的技术要求为：粘度为60.0±2.0mpa.s；水分≤0.02％；一次涂布膜厚为1.05～1.15μm；分辨率为2.5μm；终极滤膜孔径为0.02μm；留膜率≥65％；所述负胶稀释剂采用适用于KMP‑BN系列产品稀释的负胶稀释剂，所述负胶稀释剂的技术要求为：水分≤0.05％，主要金属杂质≤1ppm，产品经过0.2微米滤芯过滤；(4)前烘烤：在温度为90～115度下通过对流烘箱对光刻胶后的铝箔进行前烘烤；(5)曝光：采用高压汞灯对前烘烤后的铝箔进行曝光；(6)显影：使用常规的负胶显影剂对曝光后的铝箔进行显影，所述负胶显影剂采用适用于KMP‑BN系列产品显影的显影剂，所述负胶显影剂的技术要求为：水分≤0.02％；主要金属杂质≤0.1ppm，产品经过0.2微米滤芯过滤；(7)漂洗：使用常规的负胶漂洗剂立即对显影后的铝箔进行漂洗，所述负胶漂洗剂采用适用于KMP‑BN系列产品显影后漂洗的漂洗剂，所述负胶漂洗剂的技术要求为：水分≤0.05％，主要金属杂质≤0.1ppm，产品经过0.2微米滤芯过滤；(8)后烘烤：在温度为150～180度下通过对流烘箱对漂洗后的铝箔进行后烘烤；(9)刻蚀：使用腐蚀液对后烘烤后的铝箔网进行注入刻蚀，所述腐蚀液为磷酸或磷酸和酒精的混合液，所述磷酸和酒精的用量分别为800ml和8ml，磷酸浓度不小于为85％，所述腐蚀液温度为70～120度；和(10)去胶：使用负胶去膜剂对刻蚀后的铝箔网进行去胶，所述负胶去膜剂的型号为Q/H330211‑1998，所述负胶去膜剂的技术要求为：主要金属杂质≤0.1ppm，产品经过0.2微米滤芯过滤。