| 发明名称 | 一种能够在微型芯片上精确施压的装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种能够在微型芯片上精确施压的装置，包括基座(2)以及连接在所述基座(2)上且可升降的升降装置(4)，其特征在于，还包括：套管(6)，其底部与所述升降装置(4)间连接有弹簧(8)；重压块(10)，为配重装置，其连接在所述套管(6)的侧壁上，所述重压块(10)下方固定连接有压头(12)；工作台(14)，设置在所述压头(12)的正下方，所述微型芯片安装在所述工作台(14)的上表面。本发明在保证压头接触芯片时得到充分缓冲的前提下，能够精确控制微型芯片的受力，保证测试过程中稳定性及可靠性，解决了现有技术中遇到的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN105468042A | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201510917530.7 | 申请日期 | 2015.12.10 |
| 申请人 | 苏州世纪福智能装备股份有限公司 | 发明人 | 张振富;周守家 |
| 分类号 | G05D15/01(2006.01)I | 主分类号 | G05D15/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人 | 李广 |
| 主权项 | 一种能够在微型芯片上精确施压的装置，包括基座(2)以及连接在所述基座(2)上且可升降的升降装置(4)，其特征在于，还包括：‑套管(6)，其底部与所述升降装置(4)间连接有弹簧(8)；‑重压块(10)，为配重装置，其连接在所述套管(6)的侧壁上，所述重压块(10)下方固定连接有压头(12)；‑工作台(14)，设置在所述压头(12)的正下方，所述微型芯片安装在所述工作台(14)的上表面。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新技术开发区昆仑山路189号1号厂房 | ||