发明名称 |
波导组件的电铸成型方法 |
摘要 |
本发明公开了一种波导组件的电铸成型方法,包括以下步骤:在芯模上依次镀制过渡铜层和过渡镍层。将芯模浸在电镀液中,并加入镀铜添加剂,在电流密度为2~6A/dm<sup>2</sup>、20~30℃和搅拌的条件下,在过渡镍层上镀制铜得到电铸层,电镀液和镀铜添加剂的体积比为1:0.003~0.01,电镀液包括150~250g/L的硫酸铜、100~200ppm的氯离子和50~100mL/L的硫酸,镀铜添加剂为UN3610。化学溶解除去芯模以及过渡铜层和过渡镍层,得到波导组件。上述波导组件的电铸成型方法,通过选定合适的电镀液、镀铜添加剂以及镀铜条件,可得到结晶细致、组织致密、韧性好的电铸层,便于波导组件加工,提高了正品率。 |
申请公布号 |
CN105463517A |
申请公布日期 |
2016.04.06 |
申请号 |
CN201511028536.5 |
申请日期 |
2015.12.31 |
申请人 |
湖南航天环宇通信科技股份有限公司 |
发明人 |
司崇岭;欧长雄;郭春林;黄佐军 |
分类号 |
C25D1/00(2006.01)I;C25D1/10(2006.01)I;C25D1/22(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C25D5/18(2006.01)I;C25D5/12(2006.01)I |
主分类号 |
C25D1/00(2006.01)I |
代理机构 |
长沙智嵘专利代理事务所 43211 |
代理人 |
李杰 |
主权项 |
一种波导组件的电铸成型方法,其特征在于,包括以下步骤:在芯模上依次镀制过渡铜层和过渡镍层;将所述芯模浸在电镀液中,并加入镀铜添加剂,在电流密度为2~6A/dm<sup>2</sup>、20~30℃和搅拌的条件下,在所述过渡镍层上镀制铜得到电铸层,其中,所述电镀液和所述镀铜添加剂的体积比为1:0.003~0.01,所述电镀液包括150~250g/L的硫酸铜、100~200ppm的氯离子和50~100mL/L的硫酸,所述镀铜添加剂为UN3610;化学溶解除去所述芯模以及所述过渡铜层和所述过渡镍层,得到所述波导组件。 |
地址 |
410205 湖南省长沙市岳麓区桐梓坡西路229号麓谷工业园 |