小型背冷式散热封装结构

摘要

一种小型背冷式散热封装结构，所述小型背冷式散热封装结构由壳体、背冷式热沉和多根引线连接柱组成；一种小型背冷式散热封装结构，其结构为：所述小型背冷式散热封装结构由壳体、背冷式热沉和多根引线连接柱组成；所述背冷式热沉由导热板和多根散热柱组成；所述导热板的横截面为矩形；散热柱的上端与导热板的下端面连接，多根散热柱在导热板下端面上按矩阵形式分布；散热柱为上大下小的方锥形结构体。本实用新型的有益技术效果是：使捷联激光导引头可以搭载高性能的电路板。

主权项

一种小型背冷式散热封装结构，其特征在于：所述小型背冷式散热封装结构由壳体（1）、背冷式热沉（2）和多根引线连接柱（3）组成；所述背冷式热沉（2）由导热板（2‑1）和多根散热柱（2‑2）组成；所述导热板（2‑1）的横截面为矩形；散热柱（2‑2）的上端与导热板（2‑1）的下端面连接，多根散热柱（2‑2）在导热板（2‑1）下端面上按矩阵形式分布；散热柱（2‑2）为上大下小的方锥形结构体；所述壳体（1）上端面上设置有矩形凹槽（1‑1）；矩形凹槽（1‑1）的底部设置有环形凸起（1‑2），环形凸起（1‑2）的周向轮廓与矩形凹槽（1‑1）匹配；环形凸起（1‑2）的中部设置有通孔（1‑3），通孔（1‑3）的下端设置有台阶面，台阶面的周向轮廓与导热板（2‑1）的周向轮廓匹配；壳体（1）底面上环形凸起（1‑2）外侧的环状区域形成引线区，引线区范围内的壳体（1）上设置有多个引线孔；所述背冷式热沉（2）套接在通孔（1‑3）内，导热板（2‑1）卡接在台阶面上，散热柱（2‑2）延伸至壳体（1）下方，导热板（2‑1）与台阶面之间密封连接；导热板（2‑1）的上端面低于环形凸起（1‑2）的上端面，环形凸起（1‑2）的上端面低于壳体（1）的上端面；多根引线连接柱（3）一一对应地设置在多个引线孔内，引线连接柱（3）与引线孔之间密封连接，引线连接柱（3）的内端高度介于壳体（1）上端面和环形凸起（1‑2）上端面之间，引线连接柱（3）的外端延伸至壳体（1）下方。