| 发明名称 | 高性能家用空调用整流桥堆 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种高性能家用空调用整流桥堆，包括壳体、导电基板组件、导电引桥和四个二极管芯片，四个二极管芯片分别与导电引桥和导电基板组件连接成整流桥堆电路、并封装在壳体内，所述导电基板组件包括两块直流导电基板和两块交流导电基板，直流导电基板和交流导电基板横向布局、并相邻之间通过一道细缝隔开，两块交流导电基板位于两块直流导电基板之间。其结构合理，性能稳定、可靠性高的高性能家用空调用整流桥堆，其应用到家用空调的电路后，能大大降低家用空调由于桥堆不良所引起的异常，能改善或优化解决普通整流桥堆中常见的一系列问题，如本体承受应力较小，工作热阻大，抗静电等级低，反向耐压低所致的击穿损坏问题等。 | ||
| 申请公布号 | CN205142030U | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201520980734.0 | 申请日期 | 2015.12.01 |
| 申请人 | 深圳市君天恒讯科技有限公司 | 发明人 | 吴文青 |
| 分类号 | H02M7/00(2006.01)I | 主分类号 | H02M7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人 | 卢志文 |
| 主权项 | 一种高性能家用空调用整流桥堆，包括壳体（1）、导电基板组件（20）、导电引桥（4）和四个二极管芯片，四个二极管芯片分别与导电引桥（4）和导电基板组件（20）连接成整流桥堆电路，导电基板组件（20）、导电引桥（4）和四个二极管芯片封装在壳体（1）内，其特征是，所述导电基板组件（20）包括两块直流导电基板（2）和两块交流导电基板（5），直流导电基板（2）和交流导电基板（5）横向布局、并相邻之间通过一道细缝（40）隔开，两块交流导电基板（5）位于两块直流导电基板（2）之间。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新区南区高新南一道德赛科技大厦19层1903C | ||