发明名称 |
METHOD FOR LOCALISED ANNEALING OF SEMICONDUCTOR ELEMENTS BY MEANS OF A REFLECTING AREA |
摘要 |
Procédé de réalisation d'éléments semi-conducteurs à base de matériau semi-conducteur cristallin, comprenant des étapes consistant à :
a) prévoir un support (10-11-12-15) comportant des éléments semi-conducteurs à base de matériau semi-conducteur amorphe, le support étant doté en outre d'un ou plusieurs composants (T 1 , T 2 ) et d'une zone de protection réfléchissante configurée de manière à réfléchir un rayonnement lumineux dans une gamme de longueur d'ondes donnée,
b) exposer le ou les éléments (2) à un rayonnement laser (5) émettant dans ladite gamme de longueurs d'ondes donnée de manière à recristalliser lesdits éléments, la zone de protection réfléchissante étant agencée sur le support par rapport aux éléments et aux composants de manière à réfléchir le rayonnement laser et protéger les composants de ce rayonnement (figure 1). |
申请公布号 |
EP3002789(A1) |
申请公布日期 |
2016.04.06 |
申请号 |
EP20150187232 |
申请日期 |
2015.09.28 |
申请人 |
COMMISSARIAT À L'ÉNERGIE ATOMIQUE ET AUX ÉNERGIESALTERNATIVES |
发明人 |
OUERGHI, ISSAM;ERNST, THOMAS;GRENOUILLET, LAURENT |
分类号 |
H01L27/12;H01L27/06 |
主分类号 |
H01L27/12 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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