| 发明名称 | 封装组件及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了封装组件和形成封装组件的方法，其中，该封装组件包括通过互连接合结构电连接至衬底的半导体管芯。半导体管芯包括上覆半导体衬底的凸块以及上覆半导体衬底并与凸块的第一部分物理接触的模塑料层。衬底包括位于导电区域上的不流动底部填充层。凸块的第二部分与不流动底部填充层物理接触以形成互连接合结构。 | ||
| 申请公布号 | CN103219316B | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201210468976.2 | 申请日期 | 2012.11.19 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 林鸿仁;王宗鼎;李建勋;吕文雄;郑明达;刘重希 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种封装组件，包括通过互连接合结构电连接至衬底的半导体管芯：其中，所述半导体管芯包括上覆半导体衬底的凸块以及上覆所述半导体衬底并与所述凸块的第一部分物理接触的模塑料层；其中，所述衬底包括位于导电区域上的不流动底部填充层，所述不流动底部填充层包括焊剂，并且所述不流动底部填充层与所述模塑料层分隔开；以及其中，所述凸块的第二部分与所述不流动底部填充层物理接触以形成所述互连接合结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||