发明名称 一种高性能磁阻器件及制造工艺
摘要 本发明公开了一种高性能磁阻器件及制造工艺,通过多个科比诺圆盘的串联结构,取代传统的长条形磁阻器件,在获得最大磁阻效应的同时,又具备较大的输入阻抗。
申请公布号 CN105470276A 申请公布日期 2016.04.06
申请号 CN201511028560.9 申请日期 2015.12.31
申请人 江苏森尼克电子科技有限公司 发明人 马可军;俞振中;郑律
分类号 H01L27/22(2006.01)I;H01L43/08(2006.01)I;H01L43/02(2006.01)I;H01L43/12(2006.01)I 主分类号 H01L27/22(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 孙仿卫
主权项 一种高性能磁阻器件,其特征在于:它包括基底(1)、在所述基底(1)之上的依次排布的多个InSb薄膜圆盘(2)、在所述InSb薄膜圆盘(2)之上的环形电极(5)、在所述InSb薄膜圆盘(2)之上并位于所述环形电极(5)内侧的中心电极(6)、在所述环形电极(5)之上并部分覆盖环形电极(5)的绝缘膜(7),所述高性能磁阻器件还包括第一电极(3)、第二电极(4)以及多个连接电极(8),设所述InSb薄膜圆盘(2)为n个,所述连接电极(8)为n+1个,n≥2,并设1<x≤n,n和x均为整数,第1个连接电极(8)的一端与所述第一电极(3)相连接,另一端跨过位于第1个InSb薄膜圆盘(2)上的绝缘膜(7)并与第1个InSb薄膜圆盘(2)上的中心电极(6)相连接,第x个连接电极(8)的一端与第x‑1个InSb薄膜圆盘(2)上的环形电极(5)相连接,另一端跨过位于第x个InSb薄膜圆盘(2)上的绝缘膜(7)并与第x个InSb薄膜圆盘(2)上的中心电极(6)相连接,第n+1个连接电极(8)的一端与第n个InSb薄膜圆盘(2)上的环形电极(5)相连接,另一端与所述第二电极(4)相连接。
地址 215634 江苏省苏州市张家港保税区新兴产业育成中心4栋253A室