一种DFN3030-8L-A芯片框架

摘要

本实用新型涉及一种芯片承装架，具体涉及一种DFN3030-8L-A芯片框架，包括用于承装芯片的框架，框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有17列、18排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元与封装形式DFN3030-8L-A对应匹配，所述芯片安装单元的芯片安装面为正方形，且安装面的边与框架的边平行布置，所述芯片安装单元上设置有用于焊接芯片的芯片焊接部，在每个芯片安装单元上与芯片焊接部对应设置有8个用于安装芯片引脚的引脚安装槽，所述芯片焊接部与引脚安装槽通过芯片安装单元的框架结构分隔开。该芯片安装框架布置合理，能有效利用芯片框架的面积，使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。

主权项

一种DFN3030‑8L‑A 芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为250±0.1mm，宽度为70±0.05mm，其特征在于，所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D，每个单元内布置有17列、18排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN3030‑8L‑A对应匹配，所述芯片安装单元的芯片安装面为正方形，且安装面的边与框架的边平行布置，所述芯片安装单元上设置有用于焊接芯片的芯片焊接部，在每个芯片安装单元上与芯片焊接部对应设置有8个用于安装芯片引脚的引脚安装槽，所述芯片焊接部与引脚安装槽通过芯片安装单元的框架结构分隔开。