一种电路板外层线路成型方法

摘要

本发明公开了一种电路板外层线路成型方法，包括步骤：在带有导电孔的覆铜板上均匀浸涂油墨层，烘烤附着有所述油墨层的所述覆铜板；采用激光束根据预设的线路图气化去除多余的所述油墨层，使剩余的所述油墨层在所述覆铜板上形成所述预设的线路图；采用蚀刻液喷淋或浸泡所述覆铜板，去除所述覆铜板上未被所述油墨层附着的铜箔；采用氢氧化钠溶液喷淋或浸泡所述覆铜板，去除所述覆铜板上剩余的所述油墨层。本发明有效节约了生产成本；可实现在导电孔的孔壁形成保护层，避免传统的覆压感光干膜的复杂工艺；采用激光束气化去除多余的油墨，无需曝光与显影的过程，节省了制作时间，提高了生产效率；避免显影液废水的产生，有利于环境保护。

主权项

一种电路板外层线路成型方法，其特征在于，包括步骤：步骤A，在带有导电孔的覆铜板上均匀浸涂油墨层，烘烤附着有所述油墨层的所述覆铜板；步骤B，采用激光束根据预设的线路图气化去除多余的所述油墨层，使剩余的所述油墨层在所述覆铜板上形成所述预设的线路图；步骤C，采用蚀刻液喷淋或浸泡所述覆铜板，去除所述覆铜板上未被所述油墨层附着的铜箔；步骤D，采用氢氧化钠溶液喷淋或浸泡所述覆铜板，去除所述覆铜板上剩余的所述油墨层；在常温时，所述步骤A中的油墨层粘度小于或等于300厘泊。